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SK海力士发布了新一代工夫，通过在高带宽存储器（HBM）封装内插入冷却元件来裁减发烧量。

26日，SK海力士文书推出“iHBM”工夫，该工夫将集成冷却元件ICE镶嵌HBM封装中。ICE是一种应用高导热性且不导电的硅材料在HBM里面酿成罕见散热旅途的冷却元件。

跟着东谈主工智能计较需求的增长，HBM正朝着更高的堆叠层数和更快的速率发展。然则，性能越高，产生的热量也就越多。十分是联络HBM基片和东谈主工智能高速芯片的“D2D PHY”部分的散热放胆，正成为下一代HBM竞争力的要道。

SK海力士的iHBM芯片的特质是在该部分里面插入内燃机（ICE），从而酿成一条挑升的散热通谈。该公司示意，与现存决策比较，该芯片的热阻裁减了30%以上，沙巴体育app官网下载即使在高温高负载环境下也能保捏踏实运行。

大范围出产材干也已获取考证。SK海力士示意，收受基于MR-MUF的晶圆级封装工艺即可达成大范围出产，该工艺已在商场上获取考证。该公司还补充说，由于与客户现存的系统封装环境具有高度兼容性，因此无需进行紧要想象变更即可应用该工艺。

SK海力士筹算从HBM5等下一代家具运行应用iHBM工夫。通过这项工夫，该公司旨在提高东谈主工智能数据中心和高性能计较环境所需的散热握住性能，并增强系统踏实性和运行末端。

SK海力士副总裁李康旭示意：“iHBM是一种将存储器想象材干涉先进封装工夫集合拢的散热握住决策。”他补充谈：“咱们将进一步牢固咱们在东谈主工智能存储器规模的跳动地位。”

（起原 ： 编译自 chosun ）

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